| 設置機関 | 京都大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | 住友精密工業(株) (Xactix, Inc.SPTS Technologies Ltd. |
| 型番 | Xetch X3B |
| 設備名称 | シリコン犠牲層ドライエッチングシステム (Vapor XeF2 Release Etcher ) |
| 装置スペック | XeF2を用いたPoly-Si、c-Siの等方ドライエッチング装置(非プラズマ)。 ・基板サイズ:MAXΦ6 ・プロセスガス:XeF2、N2 ・用途:Si、Ge ほか |
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