デバイス >
基板貼付け装置 (Wafer bonding equipment)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京工業大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | アユミ工業 |
| 型番 | VE-07-18 |
| 設備名称 | 基板貼付け装置 (Wafer bonding equipment) |
| 装置スペック | ・対応基板サイズ:2インチウェハ，2 cm×2 cm角，3 cm×3 cm角 ・プラズマ反応ガス:Ar, N2, O2 ・最大プラズマ強度:750W ・アライメント精度<±1.6 μm ・チャンバー真空度:～10-5 Pa ・最大加熱温度:500℃ ・アライメント部 加重範囲：5～100 kgf ・加重部 加重範囲：50～1000 kgf |
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